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板级高密封测工场

奕成科技板级高密FOMCM封装居品

记者10月21日获悉，成齐奕成科技股份有限公司近日得胜好意思满板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国内地当今唯独具备板级高密FOMCM居品量产智商的公司，标识着奕成科技在FOPLP先进封装限制的又一要紧冲破。该居品好意思满了多芯片集成的高密度封装，遴荐多层高密度重布线层（RDL）互连手艺，得胜将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。

跟着东谈主工智能手艺的不停发展，AI芯片商场参加到了一个前所未有的黄金时间，无论是在自动驾驶、智能树立，还所以ChatGPT、百度文心一言等为代表的诳言语学习模子，AI芯片的需求激增，鼓励了悉数这个词半导体行业的手艺转变。相关词，靠近海量数据处理和复杂计较的需求，传统芯片封装手艺已显得捉衿肘见，怎么擢升芯片性能、裁减上市周期同期限度本钱，成为AI厂商们亟须处分的问题。

“伴跟着大众终局商场的各种化发展需求，板级高密封装成为擢升芯片性能的超过处分决策。本次板级FOMCM平台的批量量产，是公司手艺发展的又一里程碑。奕成科技将通过与产业链伙伴协同融合，握续鼓励板级封测手艺的转变发展，为大众客户提供特别的一站式板级系统封测劳动。”奕成科技董事长李超良示意。

据悉，FOPLP使用方形基板进行IC封装，相较于圆形12寸晶圆级封装，其使用面积增多，产出效果可擢升4-6倍之多，提高了坐褥效果。方形基板能摆放更多的芯片，坐褥效果擢升，涂布、切割等工艺历程中破坏的材料减少，同期单次曝光面积大，叮属大尺寸系统集成时无谓拼接，总体本钱相对攻讦。此外，在手艺上风上，具备容纳更多I/O数、体积更小、效率更强、从简电力破钞等特色。

本次量产的居品主要欺诈于东谈主工智能限制，相同适用于智能计较、自动驾驶、数据中心等多个前沿限制。奕成科技团队先后攻克了再散布层RDL线宽线距、大板翘曲，芯片对位焊合，大板电镀、研磨均匀性等业界公认的手艺难点，险恶了AI芯片关于高带宽、低蔓延、低功耗等性能的严格条目，颠倒是在大算力需求的东谈主工智能欺诈场景下，该居品提供了优异的处分决策，好意思满了转变性的手艺冲破。

记者了解到，奕成科技自2017年便布局板级高密封装赛谈，切入商场先机，领有深厚的手艺储备和丰富的量产辅导，可好意思满2um线宽线距高密布线、高精度芯片与芯片（Die to Die）对位等超过工艺，通过握续擢升芯片功能密度、裁减互联长度、增多系统重构机动度，不停优化大板封装的产出效率和居品品性。

据先容，位于成齐高新西区的奕成科技板级高密封装工场总投资55亿东谈主民币，于2023年4月好意思满投产，12月完成首批居品量产委派, 本次板级高密FOMCM平台批量量产后，公司将加快产能爬坡九游会j9·游戏「中国」官方网站，握续险恶高端欺诈的发展需求。